|
|
Tenkovrstvé systémy
Kuchařík, Jan ; Máca, Josef (oponent) ; Zatloukal, Miroslav (vedoucí práce)
Tato bakalářská práce se zabývá tvorbou tenkých vrstev na různé druhy substrátů. V rámci teoretické části je přehled tvorby tenkých vrstev pomocí několika technik. V práci se nachází přehled používaných procesů čištění substrátů před depozicí tenké vrstvy a nástroje pro vyhodnocování jejich vlastností. V jejím závěru je rozebrána metoda maskování. V experimentální části proběhlo seznamování s naprašovacím zařízením NP – 12 a výroba vzorků. Byla vyhodnocena adheze vyrobených vzorků. Následovala elektrodepozice vzorků s titanovým povlakem. Závěrem proběhlo maskování křemíkového substrátu.
|
|
|
Vakuové technologie pro vytváření tenkovrstvých systémů
Kuchařík, Jan ; Šafl, Pavel (oponent) ; Zatloukal, Miroslav (vedoucí práce)
Teoretická část této práce se zabývá tvorbou tenkých vrstev vakuovými metodami. Jedná se o chemickou a fyzikální depozici z plynné fáze v pracovním prostředí vakua. Chemická depozice probíhá za zvýšených teplot, které urychlují reakce. Fyzikální depozice je nejčastěji jen kondenzací par odpařeného materiálu. Fyzikálními metodami je vakuové napařování, a dále katodové, iontové, reaktivní a magnetronové naprašování. Tvorba tenkých vrstev probíhá dle 3 známých mechanismů. Substráty je před depozičním procesem nutné povrchově upravit. Kvalita tenkých vrstev se zkoumá z několika hledisek. Difuze a její mechanismy, faktory ovlivňující difuzi a Fickovy zákony. Praktická část je věnována výrobě tenkovrstvého systému mědi a cínu na skleněném substrátu. Tyto vrstvy jsou odděleny třemi různými bariérovými kovy. Následně byly zhotovené vzorky vystaveny tepelnému namáhání a posléze sledovány elektronovým mikroskopem.
|
|
|
Vakuové technologie pro vytváření tenkovrstvých systémů
Kuchařík, Jan ; Šafl, Pavel (oponent) ; Zatloukal, Miroslav (vedoucí práce)
Teoretická část této práce se zabývá tvorbou tenkých vrstev vakuovými metodami. Jedná se o chemickou a fyzikální depozici z plynné fáze v pracovním prostředí vakua. Chemická depozice probíhá za zvýšených teplot, které urychlují reakce. Fyzikální depozice je nejčastěji jen kondenzací par odpařeného materiálu. Fyzikálními metodami je vakuové napařování, a dále katodové, iontové, reaktivní a magnetronové naprašování. Tvorba tenkých vrstev probíhá dle 3 známých mechanismů. Substráty je před depozičním procesem nutné povrchově upravit. Kvalita tenkých vrstev se zkoumá z několika hledisek. Difuze a její mechanismy, faktory ovlivňující difuzi a Fickovy zákony. Praktická část je věnována výrobě tenkovrstvého systému mědi a cínu na skleněném substrátu. Tyto vrstvy jsou odděleny třemi různými bariérovými kovy. Následně byly zhotovené vzorky vystaveny tepelnému namáhání a posléze sledovány elektronovým mikroskopem.
|
|
|
Tenkovrstvé systémy
Kuchařík, Jan ; Máca, Josef (oponent) ; Zatloukal, Miroslav (vedoucí práce)
Tato bakalářská práce se zabývá tvorbou tenkých vrstev na různé druhy substrátů. V rámci teoretické části je přehled tvorby tenkých vrstev pomocí několika technik. V práci se nachází přehled používaných procesů čištění substrátů před depozicí tenké vrstvy a nástroje pro vyhodnocování jejich vlastností. V jejím závěru je rozebrána metoda maskování. V experimentální části proběhlo seznamování s naprašovacím zařízením NP – 12 a výroba vzorků. Byla vyhodnocena adheze vyrobených vzorků. Následovala elektrodepozice vzorků s titanovým povlakem. Závěrem proběhlo maskování křemíkového substrátu.
|
host ::
RSS.